SMT贴片出现虚焊的原因及预防解决方法

  A智造厂家今天为大家讲讲判断和解决SMT贴片虚焊的方法有哪些? 判断和解决SMT贴片虚焊的方法。SMT贴片虚焊(SMT soldering voiding)是指在SMT贴片焊接过程中，焊点下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的现象。这种现象会降低焊点的可靠性和连接性能，导致

  2. X光检查：使用X光机对焊点进行扫描，查看焊点下方是不是真的存在空隙或者气泡。

  3. 金线测量：在SMT贴片焊接前和焊接后，对焊点进行金线测量，测量焊点下方是不是真的存在空隙或者气泡。

  1. 控制焊接温度：合理控制焊接温度，能够尽可能的防止焊点下方形成气泡和空隙。如果焊接温度过高，则会使焊点下方的材料产生气体，导致虚焊。

  2. 改变PCB板厚度：增加PCB板的厚度能增加热传导的时间，减少焊点下方气体的生成，由此减少虚焊的可能性。

  3. 改变焊接材料：使用高质量的焊接材料能够大大减少虚焊的发生。使用合适的焊锡合金和助焊剂，能改善焊点下方的气泡问题。

  4. 优化PCB板设计：合理优化PCB板的设计，能够大大减少焊接点数量，由此减少虚焊的发生。

  5. 优化焊接工艺：合理优化焊接工艺，能够大大减少焊接温度的波动，由此减少虚焊的发生。同时，合理控制焊接速度，可以使焊锡更好地填充焊点，减少焊点下方的气泡。

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