和芯半导体获得根据射频芯片功能测验夹具专利能进步测验精确性

  金融界2024年9月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，和芯半导体科技（姑苏）有限公司获得一项名为“一种根据射频芯片功能测验的夹具”的专利，授权公告号 CN 221774324 U，请求日期为 2023 年 12 月。

  专利摘要显现，本实用新型触及一种根据射频芯片功能测验的夹具，包含固定底座，所述固定底座的一侧设有产品放置区域，所述产品放置区域内衔接有用于放置产品的测验电路板组件，所述固定底座的另一侧上衔接有竖板，所述竖板的上方衔接有固定板，所述固定板上衔接有升降设备，所述升降设备的升降杆上衔接有用于将产品压紧的压紧块。本实用新型能进步管脚的精确触摸，进步测验的精确性，一起还能提高工作效率。