深圳市秀武电子获得集成电路堆叠封装散热结构专利

  金融界2025年3月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市秀武电子有限公司获得一项名为“集成电路堆叠封装散热结构”的专利，授权公告号 CN 119252805 B，请求日期为2024年12月。

  天眼查资料显现，深圳市秀武电子有限公司，成立于2001年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱500万人民币，实缴本钱500万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市秀武电子有限公司参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。