【折戟】传诺领科技倒闭 止步B轮融资；思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS；浙大教授周昆任沐曦图形计算首席科学家

  5.思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS

  近日，包括投资界等多家新闻媒体报道称，诺领科技在拖欠5月及6月员工工资后，已于近期倒闭。报道称，该公司于2020年8月完成2亿元B轮融资后再没有获得融资。笔者同时发现，截至7月27日，诺领科技官网已无法打开。

  公开资料显示，诺领科技是一家专注于蜂窝IoT无线通信领域的无晶圆厂IC设计企业，成立于2018年9月，主要方向是探索满足蜂窝物联网（CI-oT）需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案，窄带低功耗广域物联网（NB-IoT）是诺领科技正式踏足的物联网通信细分领域。

  2018年，地理政治学对中国半导体产业的影响开始凸显出来，国内掀起了新一轮半导体创业潮，高通资深工程总监孔晓骅看到了这一历史机遇，选择离职创业，同年9月，孔晓骅联合其朋友王承周创建诺领科技。

  据了解，孔晓骅拥有加拿大麦吉尔大学博士学位和清华大学学士学位。曾在思科和高通任职，拥有15+年的混模电路设计和带队经验；发表了56项低功耗混模设计专利，其中45项已经通过。在高通任资深总监期间组建并带领北美80多人的混模设计团队，40多人的支持团队，以及60多人的海外团队完成重要混模IP开发。完成高通基带及其射频芯片SerDes模块市场定义，芯片开发，及用户支持。SerDes被使用在几十亿颗的高通核心芯片上。他还作为高通Wirelane PHY物理层标准负责人，代表高通参与MiPi框架下的多种标准制定，多种方案被全球标准采用。

  致2020年8月，诺领科技完成2亿元B轮融资，投资方为盈富泰克、中金资本旗下中金启泓基金、南京江北佳康科技基金、盛宇投资、光远数科、九合创投、江北科投等多家投资机构。

  诺领科技同时完成了加利福利亚、南京、北京、上海的研发布局，吸引了来自高通、博通、英特尔、三星、展讯和ZTE等全球知名芯片和通信公司的研发人员，据介绍，彼时70%成员拥有10年以上的IC量产设计及相关经验，形成了射频前端、射频、系统、基带SoC和软件开发等设计能力。

  随后，诺领科技的实力开始显现出来，仅用15个月的时间就交出了首颗芯片NK6010。该芯片样片于2018年2月22日在台积电出厂，2018年11月开始流片，2019年5月份实现OTA（Over-The-Air）。

  2020年四季度前后，因上游工厂火灾，TCXO缺货涨价，给了诺领科技机会，其集中技术力量攻关，在最短时间之内开发完成新版NK6010——外围只需一颗晶体，不需要TCXO，即可完美实现GNSS和NB-IoT功能，产品落地智慧城市、智慧畜牧、资产追踪、宠物看护、共享自行车、电动单车、锂电池换电和可穿戴设备等应用领域。目前网上仍有该产品的在售信息。

  有自称是诺领科技前员工的网上的朋友表示，孔晓骅带领下的诺领科技曾经也是一家踏实做芯片的企业，目标是成为中国的高通；创业之初，团队加班加点做开发。但创始人团队分歧导致公司出现裂痕，自从孔晓骅2020年离开后，诺领科技再未获得融资，为目前的困境埋下伏笔。

  近日，有多家媒体爆料称，诺领科技在拖欠5月、6月两个月员工工资后倒闭。笔者查询天眼查发现，该公司目前仍处于续存状态，法定代表人为创始人之一的王承周。

  另外天眼查还显示，诺领科技目前存在4条有效的股权质押风险信息，均质押于2022年1月12日。同时，其深圳分公司已经处于注销状态。

  有分析称，诺领科技主攻市场为消费类芯片，门槛相对低，产品竞争力不够强，当市场出现调节，如果市场开拓不利，初创公司将率先受到冲击，是导致诺领科技陷入困境的重要原因之一。

  数据显示，进入2022年后，消费终端大厂砍单持续加剧。苹果分析师郭明錤4月指出，国内各大安卓手机品牌今年以来已削减约1.7亿部订单，占2022年原出货计划的20%左右，预计未来几个月内订单有可能继续减少。近期市场数据也表明，终端大厂订单的削减对包括芯片、镜头、摄像模组等供应链的冲击在以肉眼可见的速度下滑。

  除了国内大厂，国际大厂也在砍单。台媒指出，目前苹果iPhone 14系列量产已经启动，但首批9000万台出货的目标已削减一成。除此之外，超微半导体（AMD）与英伟达因PC市场需求急跌及“挖矿”热潮消退，向台积电表明不得不调整订单规划，其中，AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单，英伟达要求延迟并缩减第一季度订单。而由于终端需求急速下降，设备交付期延长且劳动力不足，台积电的高雄新厂可能将延至2024年底或2025年量产。

  不过，在投融资市场看来，市场砍单导致诺领科技陷入融资、市场下滑两大困境只是表面现象，核心问题是中国半导体投资市场进入了并购的下半场。

  日前，在爱集微举办的第六届集微峰会上，爱集微投融资部投资总监熊木指出，过去只要公司业务和半导体相关，则很容易在短时间内获得融资，因此国内半导体公司的数量呈现飞快的增长。然而今年情况出现了一些变化，半导体行业似乎来到了周期拐点。

  泰联合证券投资银行业务线副总监吴伟平也指出，近期半导体公司发行的估值开始回归理性，趋近于证券交易市场的估值，同时，A股半导体领域目前正在发生半导体公司之间并购整合，主要是小步慢跑的并购模式，近几年出现了几单用小规模的现金收购标的公司的案例；大并购事件目前还没有发生。

  元禾璞华管理合伙人、投委会主席陈大同也持相同观点，其表示，目前科创板创新公司特别多，但是非常零散，一个行业真正要成熟一定要经过整合，从历史上看，成功的公司有近百分之七八十都是以被并购退出，而真正能上市的不超过百分之二十。陈大同强调，现在半导体整体估值在下降，正是并购的机会，明年开始，中国的并购潮将会出现。

  当然，目前国内的半导体产业链依然有投资机会，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥认为，汽车芯片、Chiplet、设备和材料等产业链环节仍有巨大的国产化机会，对于半导体一级市场投资，这几方面存在巨大机遇。

  但显然，诺领科技的聚焦领域和技术优势并不在这几个方面，在面对投融资市场的方向调整期，其陷入了融资困境，并引发了经营困难。

  事实上，国内与诺领科技一样聚焦于蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片底层技术探讨研究的企业并不少，其中翱捷科技、华为海思、紫光展锐、中兴微都是这一领域的杰出代表。不过，这几家本土企业的近期状态也陷入了沉寂，其中翱捷科技上市首日破发，被认为是此前估值过高所致；海思虽然可对标高通，但受地理政治学影响凸显；中兴微仍在默默发力；紫光展锐发展势头最好，正在全力填补国产化新空白，不过也难以支撑起国内庞大市场以及对顶尖芯片的需求。

  而诺领科技作为初创公司，实力不及这一些企业，依靠市场开拓求存势单力薄，恰巧遇上半导体行业投资风向转变，导致融资难，让诺领科技陷入发展困境。（校对/占旭亮）

  近日，沐曦聘任浙江大学周昆教授为沐曦图形计算首席科学家，依托“浙江大学-沐曦集成电路GPU芯片设计及应用联合研究中心”，推进高性能GPU芯片的研发，加速产学研联动，将科研创新成果转化落地。

  浙江大学官方消息显示，周昆为浙江大学计算机学院教授，国际计算机学会会士 (ACM Fellow)，国际电气电子工程师协会会士 (IEEE Fellow)。1997年获浙江大学工学学士学位，2002年获浙江大学工学博士学位，2007年入选教育部长江学者特聘教授，2008年获国家杰出青年科学基金。现任浙江大学计算机辅助设计与图形学国家重点实验室主任。周昆研究领域为计算机图形学、计算机视觉、人机交互和虚拟现实。

  沐曦官方消息指出，周昆教授此次出任沐曦图形计算首席科学家，将帮助沐曦逐步提升前沿技术领域的研究实力，以前瞻性的技术探讨研究赋能沐曦高性能GPU产品及应用落地。

  沐曦是一家为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案的公司，于2020年9月成立。7月5日，沐曦举行了融资交割仪式，宣布完成10亿人民币Pre-B轮融资。沐曦创始人、董事长兼CEO陈维良表示，Pre-B轮融资的完成将进一步助力沐曦高性能通用GPU产品的研发和商业化落地。（校对/赵碧莹）

  7月27日，《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》正式对外发布。该政策共分为五大章，将在企业未来的发展、人才引进培养、平台建设、粤澳协同创新等多方面予以支持。以下是该政策具体内容：

  对新设立或新迁入的企业，其设立或迁入后以货币方式实缴出资不低于1000万元的，按其实缴出资的10%给予一次性最高500万元奖励。

  对本措施实施前合作区原有的企业，其在本措施实施后新增以货币方式实缴出资不低于1000万元的，按其实缴出资的10%给予一次性最高500万元奖励。

  对集成电路上市公司、经认定的国内集成电路产业各环节领军企业（中国半导体行业协会近三年发布的各领域排名前十）、工业与信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、集成电路独角兽公司在合作区新设立的总部或区域性总部企业，分别给予2000万元、1000万元一次性奖励，按照4:6比例分两笔拨付。

  对本措施实施前合作区原有的企业满足总部企业或区域性总部企业条件的，参照本款规定给予同等额度的奖励。

  对入驻合作区租用办公用房的企业，按不超过第三方专业机构租金评估价的100%且最高不超过100元/平方米/月的标准给予租金补贴，每家企业补贴面积不超过2000平方米。

  对纳入规模以上统计库的企业在合作区购置办公用房的，按照实际购置价格的10%给予一次性最高1000万元补贴，按照4:6比例分两笔拨付。

  对在合作区开展实地研发的企业，按照其自投研发费用的特殊的比例给予年度最高500万元补贴。

  1.对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业或科研机构，按照流片费用的70%给予年度最高500万元补贴。

  2.对开展工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业或科研机构，按照流片费用的50%给予年度最高3000万元补贴。对工艺制程在14nm以下的，年度补贴最高2500万元；对工艺制程在28nm以下的，年度补贴最高1500万元；对其它工艺制程的，年度补贴最高800万元。

  1.对购买IP开展高端芯片、先进或特色工艺研发的企业或科研机构，经认定，按照其实际支出费用的30%给予年度最高300万元补贴。

  对采购合作区企业开发的IP开展高端芯片、先进或特色工艺研发的企业或科研机构，年度补贴上限提高至500万元。

  2.对复用集成电路公共服务平台IP开展高端芯片、先进或特色工艺研发的企业或科研机构，经认定，按照其实际支出费用的50%给予年度最高100万元补贴。

  3.对从事IP研发的企业，按照其IP自投研发费用的30%给予年度最高1500万元补贴。

  1.对购买EDA工具软件（含软件升级费用）的企业或科研机构，按照实际支出费用的30%给予年度最高300万元补贴。

  对采购合作区企业开发的EDA工具软件（含软件升级费用）的企业或科研机构，年度补贴上限提高至500万元。

  2.对租用集成电路公共服务平台EDA工具软件的企业或科研机构，按照其实际支出费用的50%给予年度最高300万元补贴。

  3.对从事EDA工具软件研发的企业，按照其EDA自投研发费用的50%给予年度最高1500万元补贴。

  1.对在合作区开展集成电路晶圆或芯片产品的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的检测、测试验证服务的单位，按照上年度为澳门、合作区、珠海企业或机构（无股权关系）提供检验测试、测试验证服务实际收入的50%给予年度最高500万元补贴。

  2.对在合作区开展用于测试及检测相关设备（含核心零部件）、耗材研发的企业，经认定，按照其自投研发费用的50%给予年度最高500万元补贴。

  对纳入规模以上统计库的集成电路设计、设备（含核心零部件）、材料及EDA工具研发企业，主要经营业务收入达到5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、15亿元、20亿元，首次申请奖励的，分别给予100万元、200万元、300万元、500万元、600万元、800万元、1000万元的一次性奖励。

  对纳入规模以上统计库的集成电路制造、封装测试企业，主要经营业务收入达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、15亿元、20亿元、30亿元，首次申请奖励的，分别给予100万元、200万元、300万元、500万元、600万元、800万元、1000万元的一次性奖励。

  对获得上述奖励后主要经营业务收入达到更高标准的企业，按相应标准追加差额奖励。

  鼓励企业将以上奖励资金按特殊的比例用于对企业核心管理人员、研发人员等有突出贡献人员的个人奖补。

  对纳入规模以上统计库的集成电路设计、EDA工具研发企业，主要经营业务收入同比增长不低于20%的，按照其主要经营业务收入同比增长额的2%给予奖励；对纳入规模以上统计库的集成电路制造、封装测试、设备（含核心零部件）、材料企业，主要经营业务收入同比增长不低于10%的，按照其主要经营业务收入同比增长额的2%给予奖励。单个企业年度奖励最高500万元。

  鼓励企业将以上奖励资金按特殊的比例用于对企业核心管理人员、研发人员等有突出贡献人员的个人奖补。

  对获评赛迪研究院“中国芯”奖项，中国半导体行业协会“中国半导体创新产品和技术”称号，中国集成电路创新联盟“集成电路产业技术创新奖”的企业，给予一次性30万元奖励。

  对与集成电路企业或科研机构签订三年以上劳动合同并在合作区实地办公的研发人员和高级管理人员，按照其上年度工资薪金收入总额每年给予奖励。具体奖励标准如下：

  同一企业申请享受该条奖励的高级管理人员人数不超过企业员工总数的10%，且不超过10人。

  对认定为合作区集成电路人才培训基地的单位，每年给予100万元补贴。经培训基地培训后被合作区集成电路企业或科研机构聘用的研发人员，按照3万元/人的标准给予基地年度最高100万元奖励。对采用合作区认定的集成电路人才培训基地开展员工培训的企业或科研机构，按照实际发生培训费用的50%给予年度最高100万元补贴。

  对接收境内外高校集成电路相关专业在校学生实习的企业或科研机构，按5000元/人/月的标准给予年度最高100万元补贴。

  支持企业或机构建设集成电路产业公共服务平台，通过专业化的运营管理与服务，为公司可以提供中试研发、集成电路设计、EDA工具、IP共享、MPW、快速封装测试，以及集成电路产品、设备、材料的失效性和可靠性分析、测试、验证、认证等公共技术支撑，按照平台仪器设施（含软件）实际投入金钱的30%给予年度最高500万元补贴。

  对获得国家级和省级财政资金支持的制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心等创新平台，依照国家或省支持资金的100%给予配套支持。

  支持在集成电路专业园区建设面向创业者、创业团队、初创企业为服务对象的“0元创业空间”，向入驻企业及团队、创业者免租金提供。

  对经备案的“0元创业空间”，按不超过第三方专业机构租金评估价的100%且最高不超过100元/平方米/月的标准给予园区运营机构租金补贴，补贴面积最高1000平方米。

  每当产业园增量指标满足以下条件时，给予园区运营机构500万元奖励，同一园区运营机构最高奖励1000万元：

  1.新注册或新迁入，并在园区实地办公的集成电路企业主要经营业务收入新增10亿元；

  2.新增在园区实地办公的企业员工不少于350人，其中研发人员不少于200人，年薪80万元以上的研发人员不少于20人。

  鼓励支持国内外知名学术机构、专业组织和合作区各类创新主体，在合作区举办或永久性落地具有影响力的学术会议、专业论坛、技术研讨会、展览等活动，对合乎条件的按实际发生费用的40%给予单个活动最高600万元经费支持。

  对在合作区成立的具有重大影响力的行业协会，在合作区举办产业活动，且活动参与单位不少于15家，参与人数不少于30人的，按每场2万元的标准给予年度最高100万元资金扶持。

  申请本措施人才奖励的为澳门居民或拥有澳门高校学士及以上学位的，奖励标准按照本措施既定奖励标准的1.5倍予以执行。

  与合作区企业具有关联关系的澳门公司雇用的全职研发人员可参照本措施申请人才奖励；澳门公司获得澳门特区政府科技类资助的，按照资助金额的50%给予单个项目最高800万元配套资助。

  支持集成电路领域的重点项目在合作区设立总部或研发中心，在珠海市建设生产制造、封装测试基地，具体支持措施由合作区执委会、珠海市政府协商确定。（校对/赵碧莹）

  7月23日，“2021中国新经济企业500强发布会”在西安举办。其中，前三位分别为腾讯、阿里巴巴、字节跳动。

  中国企业评价协会消息显示，2021年新经济500强榜单较上年变化率达到34.2%，超过三分之一的企业未能蝉联第二届榜单。从行业分类上看，先进制造业企业314家，比上年增加了58家，占比增加一成。

  值得一提的是，榜单中囊括了不少半导体企业，例如中芯国际、卓胜微、歌尔股份、兆易创新、闻泰科技、华润微、汇顶科技、长电科技等。

  5.思特威推出两颗基于自研先进BSI工艺平台的手机应用新品SC520CS与SC820CS

  智能手机是目前CIS产品最大的应用市场，其成像系统始终在进行强劲升级。据Counterpoint Research预测，未来每部智能手机的CMOS图像传感器（CIS）含量将平均扩大至4.1。同时更强大的芯片组、成像性能的突破以及软硬件的进步等多因素的综合作用，将不断为手机市场的消费的人提供更好的成像体验。

  近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel®专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品，通过该平台晶圆键合技术、晶圆减薄技术和硅表面钝化技术三大关键工艺技术，可为当下智能手机前摄、后置主摄以及后置辅摄应用提供优异的成像性能。

  此次发布的两款手机应用新品均搭载了思特威创新的SFCPixel®专利技术，SC520CS与SC820CS的感光度均可达840mV/lux· s，让手机摄像头即使在低光照拍摄环境中，也能拥有优异的夜视成像性能。同时得益于思特威超低噪声外围读取电路技术的加持，两款新品均具有非常出色的噪声控制性能。以SC820CS为例，相较业内同规格产品，其读取噪声（RN）与固定噪声（FPN）分别大幅度降低了25%与81%，能够为手机摄像头带来极佳的夜拍成像效果。在色彩呈现力方面，SC820CS的Chroma高低色温分别相对提升了13%与22%，让影像更为艳丽，色彩更加真实。

  此外，两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，通过面积与芯片利用率的双重提升，极大地保障了晶圆芯片产出的高良率。针对加工工艺过程中易产生的瑕疵问题，采用12英寸晶圆的产品具有更优异的可靠性，即使在高温高湿等严苛环境中长时间使用，也能保持产品极佳的成像性能；另一方面，得益于更前沿工艺技术的加持，12英寸晶圆能够最大限度确保整块晶圆上各处CIS产品性能的一致性。

  与传统前照式FSI相比，背照式BSI拥有更优秀的感光性能，但由于其属于高度客制化技术，因此在芯片设计与工艺层面拥有极大的技术难度。此次推出的SC520CS与SC820CS是思特威国产自研先进BSI工艺平台首批落地量产的新品，该平台通过晶圆键合技术、晶圆减薄技术和硅表面钝化技术等三大关键工艺技术，使产品拥有出色的暗光成像质感，为时下智能手机成像的高品质需求助力。

  思特威副总经理欧阳坚先生表示：“手机CIS领域始终在进行产品的更新迭代与性能升级，必须以锐意进取的创新精神，才能更好地实现用户与市场的双重增长需求。思特威此次推出的两款手机应用新品SC520CS与SC820CS，作为我们自研先进BSI工艺平台的首发产品，采用12英寸晶圆工艺打造，通过该平台搭载的三大关键工艺技术有效提升了产品的感光度与噪声控制性能。同时，在思特威诸多前沿成像技术的加持下，SC520CS与SC820CS拥有着出色的暗光成像品质，可为智能手机摄像头提供高品质的视频影像体验。”

  两款新品已于2022年7月实现量产。想了解更多关于手机应用产品SC520CS与SC820CS的信息，请与思特威销售人员联系。

  2022 年 6 月 29 日（PDT），普迪飞成功举办了主题为 “先进的后道自动化技术” 的网络研讨会。

  自动化组装、封装和测试设备一直面临上游晶圆厂未曾见过的挑战，包括多种材料转换（和相关的载具类型）、产品品种类型多、速度快、复杂的产品可追溯性要求、大量的人工干预、低（相对于晶圆厂）单位设备成本和自动化预算等等。

  SEMI 标准社区的目标之一是了解如何调整和采用现有的行业标准来应对这些挑战。然而，这仍然留下了必须由每个工厂客户的自动化要求来填补的空白——而这正是本次网络研讨会中描述的工作，旨在造福整个行业。

  本次网络研讨会的目的是让对先进的后道自动化技术感兴趣的参与者了解该领域的最新发展。该网络研讨会描述了一个有前途的解决方案，并总结了其四项关键创新：

  创建将规范变为现实的参考实现，这中间还包括设备模拟器、示例主机应用程序和合规性测试人员的特定插件

  将上述所有内容提供给 SEMI 先进后道工厂集成工作组，作为行业标准化的候选起点。

  考虑到广泛的相关工作者可能会受到全面的后道自动化战略的影响，来自后道工厂公司及其设备供应商的人员很有可能会从这次网络研讨会中受益。

  7月15日，大连吉星电子股份有限公司高频柔性线路板研发生产基地项目在大连普湾经济区奠基。

  普湾公布消息显示，该项目总投资2亿元，主要研发及生产5G、高频、高精密柔性电路板，年产能15万平方米，计划2023年7月竣工投产，达产后预计年产值5亿元。基地建成后，将联合国内材料供应商，共同研发高频相关的新材料及新产品，并计划建立东北地区高频柔性线路板研发中心。

  据介绍，大连吉星电子股份有限公司是一家生产柔性线路板的高新技术企业，产品可大范围的应用于新能源汽车、平面显示器、移动通讯、计算机、数码相机、医疗器械、智能照明等领域。（校对/赵碧莹）

  7月23日，凯矜锂离子电池铝塑膜及铝箔生产项目正式落户湖北鄂州葛店，总投资约101.9亿元。

  据悉，该项目由上海凯矜新材料科技有限公司联合RKC株式会社、BJAY株式会社投资建设，主要建设锂离子电池铝塑膜、铝箔生产基地以及研发中心等。项目分三期建设：一期投资13.2亿元，达产后可实现铝塑膜年产量1.2亿㎡，可实现产值约30亿元；二期投资34.7亿元，新建4条铝塑膜生产线条软包铝塑膜用铝箔生产线条铝塑膜生产线条软包铝塑膜用铝箔生产线。

  上海凯矜新材料科技有限公司成立于2016年，主营业务为锂电池隔膜、超、微滤膜及膜组件的研发、生产，系列化膜技术探讨研究与应用等，产品主要使用在于新能源汽车等领域。（校对/赵碧莹）

  集微咨询多个方面数据显示，2022年6月发生超65起“芯融资”事件，融资总规模近160亿元。

  仅透露具体融资金额的企业中，融资规模较高的企业包括粤芯半导体、镁伽科技、合见工软、丽水中欣、科迪思微电子、武汉敏声、赛美特、悦芯科技。

  其中，粤芯半导体融资规模达45亿元，镁伽科技C轮融资规模3亿美元，合见工软Pre-A轮融资规模超11亿元，丽水中欣融资规模达11亿元。

  6月，元禾璞华、毅达资本、中科创星、中芯聚源、合创资本、广汽资本等接连投注多家企业。同时，以上活跃资本6月同时参投多家相同企业。比如：元禾璞华、合创资本共同参与了海栎创的B+轮融资。

  本月融资事件高发地为江苏、广东、上海，其中，广东企业融资事件占比约22%，江苏、上海两地企业融资事件占比皆在21%左右。

  近些年，SiC凭借其优越的特性被大范围的应用于功率器件中，伴随着新能源汽车的持续不断的发展，碳化硅功率器件上车成趋势：特斯拉Model 3搭载意法半导体的碳化硅功率器件；吉利汽车采用ROHM碳化硅器件；蔚来采用了安森美的VE-TracTM Direct 碳化硅功率模块....

  TrendForce预测，随着慢慢的变多车企开始导入碳化硅功率器件，2022年这一市场规模有望达到10.7亿美元，2026年将进一步攀升至39.4亿美元。

  基本半导体完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。该公司核心成员来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外高校及研究机构。公司掌握国际领先的碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等全产业链。

  芯塔电子完成数千万元天使轮融资，由苏州禾创致远、深圳方德信及当地政府引导基金联合投资。该企业具有业界资深技术团队，创始人倪炜江博士是中国第三代半导体功率器件研发和量产的先驱者之一。公司核心团队来自浙江大学、中科院、海外知名院校及业界知名公司，具有深厚的产品研制能力和产业化经验。

  DPU是面向数据中心的专用处理器，将成为新一代的重要算力芯片，被业内称为“CPU和GPU之后的第三大算力支柱”，目前国际上DPU主要厂商都是国外的厂商，例如英伟达、英特尔、博通等。近几年，国内涌现出一批DPU新生力量，包括大禹智芯、中科驭数、星云智联、益思芯等。在市场规模方面，头豹研究院预测，2025年全球DPU市场规模将达到135.7亿美元，而中国DPU市场规模将达到37.4亿美元。

  益思芯科技完成数亿元人民币的融资，由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。该公司团队由国内外网络、交换、存储领域的核心专业技术人员组成，在网络、交换、存储及高性能CPU等领域具有深厚的技术实力。公司致力于为通信、互联网行业提供领先的存储与网络芯片解决方案。

  云豹智能完成数亿元人民币的新一轮融资，该公司由原RMI公司 (后被Netlogic / Broadcom收购) 联合创始人Sunny Siu 萧启阳博士联合业界精英创立，核心团队来自Broadcom、Intel、Arm、阿里巴巴等。旨在成为一家引领数据中心和云计算最前沿技术，并建立“软件定义芯片”行业标准的高科技公司。（校对/施旭颖）

  敬请期待GMIF2024，与态坦测试一起见证存储芯片测试领域的全新突破！