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证券之星消息,博杰股份(002975)02月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
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半导体封测涵盖封装与测试两大关键环节。封装是用特定材料和工艺对芯片进行安放、固定、密封,并连接芯...
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集成电路封装测试项目是指对集成电路芯片进行封装,并进行一系列测试以确保其质量和性能符合标准要求的...
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