来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包含无板材标识）、无出产周期、无厂标的。
每批到料恣意抽3-5块,假如加严抽10块,贴片板过回流焊:PCB板预热80-170℃/60-130S,主加热183℃/20-80S(最高不能超过230℃).回流焊机台很忙的时分能依照正常的SMT的炉温过炉.
2、抽取1PCS，切生长为130mm，宽13mm，除掉板面上的导线铜皮，一起试样品边际要润滑，然后在120度温度下烘干1.5小时,然后天然冷却后用明火去点着,当火源拿开后,PCB板上的火焰应立即平息,不然不契合要求.
1、导通孔热应力：实验样品先在135度至149度下烘烤至少4小时，后放入枯燥冷却至室温，然后用夹子取出样品，涂布肋焊济（含外表及孔内），接着去除外表的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉外表，101/-0秒（不可用夹子夹住样品），然后用夹子取出样品冷却到室温后制造切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有危险性改动反常.
4、冷热冲击：把样品放入温度为60℃的恒温箱中坚持1小时，然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中坚持1小时，然后让其在1分钟内温度升到60℃坚持1小时，接着又改动其温度到-30℃，如此共20个循环；样品在高温60℃下取出，然后在常温下康复2小时的检测。
2、爆板测验：将样品切成15MM*10MM一块小板，然后将锡炉温度调至288做爆板测验，浸锡3次，每次10S，之后查验外观并取样切片调查；查看项目为外观有无分层气泡、线MM外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂缝、焊盘剥离、孔破、ICD并看有无掉油墨（每一次试锡均要看）现象等。
实验后要满意绝缘电阻的实验条件和要求,超出要求(此项查核不记入分承包方).
耐电压测验:在相邻最近的两条线路上(不同一回路的)以1000V,电压从0到1000V时刻为10S,测验时刻60S,不得有击穿、火花、溃散或弧光现象，不契合要求。
塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿数测验仪，镀金层厚度测验仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测验仪、恒温铬铁。
2)板扭:板产生变形,四个角不能坚持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角坚持在同一水平面上,然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘以100%等于板的板扭变形度.PCB板变形和板扭:≤0.5%能够接纳
3、低温存贮：实验样品在低温-40℃箱中坚持72浊小时，然后在常温下康复2小时后检测。要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要契合过波峰后变形断定要求）等现象（过孔处凭借显微镜看），不契合要求。
绝缘电阻1：用绝缘电阻测验仪在PCB外表上不同一回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线V（当导线mm时，测验电压用DC500V），要求；大于1000兆欧；低于以上要求。
绝缘电阻2：先用蘸有无水酒精（剖析纯）的绸布对PCB外表（测验区）擦洁净，然后将PCB平好地放置在55℃/R。H98%的环境下48小时，取出后其测验绝缘电阻值，当导线mm时，测验电压用DC100V（当导线M。低于以上要求。
结构尺度以开发所供给图纸为根据进行检测验证,用游标卡尺、针规、拍摄仪丈量结构尺度超出公役。
PCB板变形的检测验证的办法：1）变形：平整性产生显着的改动，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能坚持同一平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边际或两头板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板拱起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度.
对过孔进行切片,抛光面后用拍摄仪丈量,关于盲、埋孔要求≥13um，关于通孔：要求≥15um，小于要求。
内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未线.厂家出货陈述的查验项目未按我司查验规则要求相符及完全,测验数据不契合规则规范要求,陈述无质量主管以上级人员批阅,陈述内容虚伪等,若不契合以上要求.