涨停雷达：PCB+先进封装+存储芯片+华为 兴森科技触及涨停

  异动原因揭秘：1、公司专心于线路板产业链，环绕PCB，半导体两大主线展开。公司的根本的产品是PCB印制电路板、半导体测验板、IC封装基板。

  2、1月21日投资者联系活动记载表：公司在AI范畴的布局包含PCB与半导体事务。PCB范畴宜兴硅谷投入较大的资源和力气聚集服务器、交换机、核算和存储赛道；北京兴斐已发动产线晋级改造项目，旨在添加面向AI服务器范畴如加速卡、高端光模块等产品的HDI和类载板产能。半导体范畴的IC封装基板为芯片封装的根底原材料，首要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等范畴。公司FCBGA封装基板项目的全体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建造根本到位，现在已进入小批量出产阶段，作业聚集商场拓宽和量产爬坡。

  3、4月25日投资者联系活动记载表：CSP封装基板事务聚集于存储、射频两大主力方向，并向汽车商场拓宽，获益于存储芯片职业复苏和首要存储客户的比例提高，公司CSP封装基板事务产能利用率逐季提高，全体收入完成较快增加。珠海工厂已发动扩产，估计2025年末前完成3万平/月的产能方针。

  后市剖析：该股今天触及涨停，后市或有持续冲高动能。下一只涨停潜力股是谁呢？点这里就可以看下一只涨停潜力股是谁呢？点这里就可以看