行业专家大胆预言IC产业未来：要么合作要么灭亡！

  代工商业模式的未来是合作制造，在Semicon West开幕前夕，Gartner公司的研究总监James Hines如此评论道。向消费驱动的市场转移、IC设计复杂性的持续上升以及工艺开发的成本日益高涨正一致要求改革代工商业模式，Hines指出。

  此外，市场需要前沿工艺，但是，并未如期开发完成，因此，代工厂要返回去投资200mm晶圆。“对在200mm晶圆上的成熟工艺存在强劲的需求，且从存储器代工厂有200mm设备的可用性，”Hines介绍说。

  在这种环境中，IBM就是一个已经拥抱合作制造并取得成功的公司。确实，在同样的市场研讨会上，“合作创新：为什么在半导体行业事关紧要？”是IBM公司系统和技术组负责半导体解决方案的副总裁Steve Longoria即将做的主题演讲。

  “设计正慢慢的变具有挑战性，研发成本直线上升，而该行业的反应就是向着合作转移，”Longoria说。他引证一位IBM 2004 CEO研究—在2006年更新—的观点，2/3的首席执行官表示，如果他们的业务要生存下去，就要根本改变商业模式。

  为了在65nm节电实现足够的投资回报率，“一家IDM必须每年产生100亿美元的销售额，” Longoria说，“在2006年，只有5家IDM销售额达到或超过100亿美元，它们分别是英特尔、三星、TI、ST和东芝。”因此，IBM公司的行政阶层的议程就是着重把合作创新带入市场，据Longoria透露。

  他列举了过去几年中，IBM已确定进入的各种各样的行业合作协议，以促成该变革。IBM与AMD及飞思卡尔开展了绝缘体上硅(SOI)的研究。在体硅研究领域，IBM与特许、三星、英飞凌及飞思卡尔开展了合作。它还与AMD、索尼、东芝及飞思卡尔一道参加了Albany纳米科技研究中心。

  IBM已经构建完成通用平台联盟，把快速上市消费电子IC的制造成本，与特许、三星、英飞凌、东芝、索尼、AMD及飞思卡尔分摊。“从90nm节点开始，现在要延伸到32nm节点，这将为合作伙伴和客户的价值带来最佳级别的系统级、电路设计、工艺、封装和制造技能，”Longoria说。

  他引证说，高通(提供蜂窝电话IC)和微软(游戏控制台芯片)作为联盟的两个合作伙伴，已经从这种安排获益匪浅。“在微软的Xbox的情形下，我们也可以在24个月的时间内，把概念化为经验证的芯片。”

  据媒体报道，谷歌与台积电已达成战略合作，成功将Tensor G5芯片样品发送至验证环节。 此次合作标志着台积电将正式为谷歌Pixel系列生产定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作为首款专为Pixel系列产品线设计的芯片，将使用先进的3nm工艺进行制造。 与此同时，高通和联发科两大芯片巨头亦紧跟行业趋势，决定采用台积电的3nm工艺。这一选择意味着，未来市场上的旗舰智能手机，不论搭载哪家公司的SoC，在半导体工艺上都将达到相近的高水平。 尽管与苹果、高通、联发科等业界巨头相比，谷歌的SoC在架构上可能稍显逊色，但借助台积电的3nm工艺，谷歌有望在性能上缩小与竞争对手的差距。 另一方面，三星近期面临良品率问题。据传，E

  1. 程序存储器是用于存放是系统工作的应用程序及一些不需改变的数据常数的，程序写入程序存储器后，单片机系统只能读取程序指令使系统运行，而不能再进行改写，且系统掉电后，程序不会丢失。因此，程序存储器是ROM（Read Only Memory），即只读存储器。 数据存储器是用于存放程序运行的中间处理数据的，可随程序运行而随时写入或读出数据存储器的内容，当系统掉电时，数据全部会丢失。因此，数据存储器是RAM（Random Accese Memory），即可随机读写的存储器。 EEPROM和FLASH基本都是非易失性存储器。EEPROM应属于数据存储器，但是它制造工艺和FLASH更近似。 FLASH是用于存储程序代码的，有些场合也可能用它

  三星电子位于南韩华城市(Hwaseong)的晶圆新厂本周五(2月23日)将正式动土，预定明年下半年开始量产7nm以下制程的芯片，未来可望在智能装置、 机器人的客制化芯片取得不错进展。 Pulse by Maeil Business News Korea 20日报导，三星计划投入6兆韩圜(相当于56亿美元)升级晶圆产能。 位于华城市的晶圆新厂将安装超过10台极紫外光(EUV)微影设备，由于每台EUV设备要价皆多达1,500亿韩圜，因此光是采购机台的费用，就将达到3-4兆韩圜。 三星6nm晶圆厂的建设规划，也会在近期公布。 相较之下，台积电则已开始在今年开始试产7nm芯片，预定第2季为联发科推出芯片原型，并于明年初开始全力量产。

  GaN IC缩小电机驱动器并加快eMobility、电动工具、机器人和无人机的上市时间 EPC9176是一款基于氮化镓器件的逆变器参考设计，增强了电机驱动系统的性能、续航能力、精度和扭矩，同时简化设计。 该逆变器尺寸极小，可集成到电机外壳中，以此来实现最低的EMI、最高的功率密度和最轻盈。 宜普电源转换公司（EPC）宣布推出EPC9176。 这是一款三相BLDC电机驱动逆变器，采用EPC23102 ePower™ 功率级GaN IC，内含栅极驱动器功能和两个具有5.2 mΩ典型导通电阻的GaN FET。EPC9176在20 V和80 V之间的输入电源电压下工作，可提供高达28 Apk(20 ARMS)的电流。这种电压

  器并加快eMobility、电动工具、机器人和无人机的上市时间 /

  /*********************************************************/ /****s3c2440 ADC可调电阻驱动程序开发源代码(杂项设备驱动框架)****/ /********************************************************/ #include #include #include #define DEVICE_NAME adc_driver /*设备名称*/ static void __iomem *adc_base; /*定义了一个用来保存经过虚拟映射后的内存地址 */ static struct clk *adc_cl

  Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出恒定电流调节器BCR420U及BCR421U，简化了低功率线性LED灯串的驱动流程。新产品针对应用LED作为新兴照明光源而实现更佳效率和灵活性并延长寿命，包括情调照明系统、紧急告示和广告招牌的LED灯串，以及商用冷藏设备和自动贩卖机的装饰照明。 BCR420U及BCR421U使经优化的LED电流能够基于一致的亮度而进行设定，并延长LED寿命。两款器件提供从10mA到350mA的可调电流范围，使平台设计能够建基于可在多种LED灯串应用使用的单一器件，有效简化制造商的整体认证流程。这些LED驱动器把晶体管、二极管和电阻器单片式集成起来以简化系统设计和

  流程 /

  编译器对于flash的常量定义采用关键词const就可以。比如keil，ICC等定义常量采用 const unsigned char data=0；则data的类型为常量存储在flash中。 如下定义： typedef struct typFNT_ASC16 { char Index ; char Msk ; }; const struct typFNT_ASC16 ASC_16 = { 1 ,0x00,0x00,0x08,0x08,0xFC,0x00,0x00,0x00,0x00,0x00,0x04,0x04,0x07,0x04,0x04,0x00, 2 ,0x00,0x00,0x08,0x04,

  据半导体行业协会（SIA）表示，300mm晶圆的产能和实际产量首次排名第一，占芯片总产能的44%、芯片实际总产量的47%。SIA引用了WSTS（全球半导体贸易统计）最新的全球芯片销售统计数据，对从200mm晶圆转型起的数据来进行了分析。分析根据结果得出，7月份300mm晶圆的销售额高达222亿美元，较去年同期增长了7.6%。 从6月份起三个月平均销售增长了2.8%。年初至7月份的累积销售额为1483亿，较去年同期增长了5%（2007年为1413亿）。 SIA同时还指出，300mm晶圆的整体产能利用率保持在89%，有高时超过了95%。 “消费电子、个人计算机和手机销售额的增长也拉动了对芯片的需求（占芯片需求量

  笔记

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  LTC3785 的典型应用 - 10V、高效率、同步、无 RSENSE 降压-升压控制器

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   使用 ROHM Semiconductor 的 BD4949 的参考设计

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