科世佳获得单层阻抗挠性印制电路板专利防止电路板呈现过度弯折现象

  金融界2024年12月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，科世佳集成电路（广东）有限公司获得一项名为“单层阻抗挠性印制电路板”的专利，授权公告号 CN 222216044 U ，请求日期为 2024 年 4 月 。

  专利摘要显现，本实用新型提出了单层阻抗挠性印制电路板，归于电路板技术领域。单层阻抗挠性印制电路板，包含：插头，其装置于电路板本体的右侧，所述导电条的上端设置有装置于电路板本体上的限位块，所述插头的内侧开设有与导电条符合的槽状结构；防过弯折组件，其装置于电路板本体的外侧。经过榜首外夹块的后端螺栓装置有内夹块，使得内夹块合作榜首外夹块，另一内夹块合作第二外夹块，对电路板本体外标明上进行夹持，再合作支撑杆，能够对电路板本体的弯折部分进行支撑，防止其呈现过度弯折的现象，且经过装置条交叉在内夹块内，使得内夹块单体之间的距离能够有用的进行调理，以习惯不一样尺度的电路板本体来装置。