深圳捷多邦请求超厚铜层印刷电路板专利缩短了出产周期

  金融界2025年1月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳捷多邦科技有限公司请求一项名为“一种超厚铜层印刷电路板的制造的进程及超厚铜层印刷电路板”的专利，公开号 CN 119255497 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种超厚铜层印刷电路板的制造的进程及超厚铜层印刷电路板，归于印刷电路板制造技术领域，处理了超厚铜层印刷电路板制造周期长、线距离较大的问题。该办法有：供给基板；对基板进行开料钻孔处理，得到带有定位孔的基板；对带有定位孔的基板进行电镀刻蚀处理，得到电镀刻蚀后的基板；对电镀刻蚀后的基板进行填充树脂处理，得到填充树脂后的基板；对填充树脂后的基板进行沉铜刻蚀处理，得到沉铜刻蚀后的印刷电路板；对沉铜刻蚀后的印刷电路板进行阻焊文字处理得到超厚铜层印刷电路板该计划缩短了超厚铜层印刷电路板的出产周期，完结了超厚铜层印刷电路板窄线距离线路制造，产品质量可控，降低了出产成本。

  天眼查资料显现，深圳捷多邦科技有限公司，成立于2013年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱1800万人民币，实缴本钱1800万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳捷多邦科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目4次，知识产权方面有商标信息35条，专利信息60条，此外企业还具有行政许可22个。

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