景旺电子请求线路板制造的进程及线路板专利有利于防止斜边后引线翘起、掉落的问题

  专利摘要显现，本请求供给了一种线路板制造的进程及线路板，触及线路板技术领域，所述线路板制造的进程包含：供给基板，基板具有金手指；对金手指进行电镀金，其间，电镀金的电流密度为J，J的取值规模为：0.6ASD≤J≤0.8ASD；在基板成型后对金手指进行斜边。本请求施行例供给的线路板制造的进程有利于防止斜边后引线翘起、掉落的问题，防止掉落的镍金层简单进入焊接面，以此来下降线路板短路的危险。

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