美鼎电子获超薄PCB新专利耐高温度高压力常规使用的寿命大幅提升

  据金融界2024年12月30日报道，珠海市美鼎电子有限公司近日成功申请并获得一项名为“一种超薄PCB基板的封装结构”的专利，该专利授权公告号为CN222216045U，申请日期为2024年5月。

  这项新专利的背景意味着行业内对PCB技术的需求正在一直在升级，尤其在电子设备运行条件日益严苛的今天。美鼎电子的超薄PCB基板封装结构涉及多个层次，包括上支撑层、顶层、中间层、底层和下支撑层，巧妙地通过自铆合焊盘组件的设计，实现了各层的牢固连接。

  这项创新不仅使PCB基板的稳定性在长期高温或高压环境下得到非常明显提高，延长了其常规使用的寿命，相关应用领域对电子科技类产品的性能和耐久性要求明显提升，从消费电子到工业设施，都令人期待这一突破性技术将带来的具体影响。

  总的来说，珠海市美鼎电子的这项专利不仅为PCB行业注入了新的技术动力，也为我们在未来体验更高性能电子科技类产品铺平了道路。返回搜狐，查看更加多