太超前！三星再发芯片 同类最薄

  三星刚刚推出一款新式 LPDDR5X DRAM 芯片，成为同种类型的产品中最薄的存在。此款 12 纳米级芯片专为低功耗 RAM 商场打造，首要面向具有设备内置 AI 功用的智能手机，供给 12 GB 和 16 GB 两种封装挑选。

  新芯片的厚度仅为 0.65 毫米，比较上一代芯片薄了 9%。三星预估，这一改变将使散热功能大幅度进步 21.2%。

  为了完成如此超薄的规划，三星经过优化印刷电路板（PCB）和环氧模塑料技能，将 LPDDR5X 的厚度成功缩小至指甲盖巨细。该芯片选用 4 仓库结构，即四层封装在一起，每层由两个 LPDDR DRAM 组成。

  现在，三星已开端向制造商交给这款新的更薄芯片。鉴于对高功能、高密度移动内存解决方案的需求继续上升，三星方案将 6 层 24 GB 和 8 层 32 GB 模块开发为未来设备最薄的封装。

  这款新式芯片的面世，不只展现了三星在内存技能领域的立异才能，也有望为智能手机等设备带来更超卓的功能和更低的功耗。

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